随着新一轮科技革命和产业变革孕育兴起，集成电路已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，但核心技术受制于人，生产工艺制程落后世界领先水平三代以上，高端芯片“卡脖子”问题严重，产业急需人才缺口巨大。
本专业属于国家首批设立的“集成电路科学与工程”一级学科和首批进入一流学科建设行列的“信息网络科学与技术学科群”,依托“信息光子学与光通信”国家重点实验室作为人才培养基地，具有硕士和博士学位授予权，设有博士后流动站，通过多学科交叉融合，已形成师资梯队合理，办学优势突出、特色鲜明，教学、科研环境优越，从本、硕、博到博士后完整的集成电路人才培养体系。本专业学生重点学习半导体器件、集成电路与集成电路系统有关的理论知识，培养对电路及系统进行集成设计、开发和应用的实践技能，在集成电路生产制造以及通信、雷达、消费类电子、嵌入式应用等相关领域就业前景广泛，为我国集成电路产业自主可控和高质量发展提供人才支撑。
培养目标:面向国家科技和经济社会发展需要，培养具备良好的人文素养、高尚的职业道德和强烈的社会责任感等综合素质的德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人，具有微电子、光电子器件设计与微系统集成相关的基础理论和专门知识，具备集成电路与集成系统设计、制造、测试等工程技术运用能力及跟踪新理论、新知识新技术的自我学习能力，具有开拓意识、创新思维、社会责任、全球视野、健康体魄和健全人格，适应经济社会发展需要，能在集成电路或相关行业领域从事研究、设计、开发、应用和教育、管理的高素质专门人才。
未来发展:半导体等国家急需方向设置“IC+X”交叉融合课程模块，探索“IC+智能体通信”、“IC+ 人形机器人”、“C+ 新能源汽车”、“IC+新一代智算”、“IC+ 新功能材料”等领域。打造“AI芯片前沿技术”“集成电路前沿进展”等前沿课程。
核心课程:量子力学与固体物理、电磁场与电磁波、半导体物理、集成电路制造工艺、模拟集成电路设计、通信原理，数字集成电路与系统、集成电路 EDA 导论、半导体材料与器件、射频电路基础等。
